金屬封裝管殼
1、概述
近年來,隨著我國新一代光電技術(shù)的快速發(fā)展,光電器件的應(yīng)用越來越廣泛,需求量也越來越大,如激光二極管、光發(fā)射/接收模塊、光探測器、激光器組件等,是新一代通訊技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵器件。
光電器件外殼為光電器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口,解決芯片與外部電路互連,同時提供機械支撐和氣密保護,是光電器件的關(guān)鍵部件。
2、主要技術(shù)指標(biāo)
(1)工作溫度范圍:-55℃~125℃;
(2)玻璃絕緣電阻:≥10000MΩ(500V d.c.);
(3)玻璃耐電壓:500V d.c.;
(4)玻璃密封:≤1×10-4Pa?cm3/s;
(5)溫度循環(huán):-55℃~125℃,循環(huán)100次;
(6)穩(wěn)定性烘焙:150℃,1h;
(7)鹽霧:24h。
3、結(jié)構(gòu)和尺寸
M8086C型光電器件金屬外殼包括底座和蓋板。
